陶瓷粉体设备
2021-07-17T15:07:19+00:00
【东兴化工】MLCC陶瓷粉体行业：需求高增长，国产替代
2020年6月9日 因此，我们预计国瓷材料、三环集团等企业作为国内MLCC陶瓷粉体材料龙头，将在中国MLCC产业高端化中起到重要作用，并在产业壮大和产业升级之中尽享增长红利。 5 投资建议 国内MLCC陶瓷粉体材料龙头企业包括国瓷材料、三环集团等。2020年4月14日 彭晓峰、黄校先、张玉峰把经预处理的氧化铝粉体，经过热压工艺，制备细晶粒氧化铝陶瓷，在1450℃热压获得了晶粒尺寸为05μm、抗弯强度为500MPa的氧化铝陶瓷，在1550℃获得了断裂韧性为57MPam 1/2 的氧化铝陶瓷材料。不可不知！先进陶瓷热压烧结技术及装备大揭秘 中国粉体网粉末体简称粉末或粉体，通常是指由大量的固体颗粒及颗粒间的空隙所构成的 集合体。而组成粉末体的最小单位或个体称为粉末颗粒，简称颗粒，其大小一般小 于 1000μm。粉体在陶瓷工业生产中可以是原料、半成品或成品。陶瓷行业深度报告：先进陶瓷是新材料领域最具潜力赛道（上
2022年我国高端陶瓷产业链全景图谱及行业上中下游市场剖析
2022年4月11日 1、我国高端陶瓷产业链上游：粉体、设备、陶瓷助剂 基础粉：氧化铝、氧化锆、氧化硼、氧化硅、碳化硅、二氧化钛、勃姆石粉体 配方粉：MLCC介质材料、微波介质材料、铁氧体磁性材料 粉体加工：粉碎研磨设备、粉料输送设备、解聚分散设备、包覆改性设备、干燥设备、粉体造粒设备、混炼设备2023年4月22日 2氧化钇陶瓷—半导体刻蚀设备的关键材料 陶瓷材料具有较好的耐腐蚀性能，因此，在半导体工业中，多种陶瓷材料已经成为晶圆加工设备的耐等离子体刻蚀材料。其中，氧化钇（Y 2 O 3 ）属于立方晶系，其熔点为2430℃，电绝缘性良好，透光性好。氧化钇陶瓷——半导体刻蚀设备的关键材料 中国粉体网2023年4月23日 水与陶瓷粉体要具有良好的表面润湿性，且与粉末不发生反应； 水要与有机添加剂具有良好的相溶性； 通过分散剂等的优化，获得流动性良好的流延浆料； 在流延过程中，通过流延工艺的调整，水可以及时排除并不会对基板坯体造成影响。精加工半导体陶瓷的设备 知乎
氧化钇陶瓷——半导体刻蚀设备的关键材料 中国粉体网
2023年4月22日 刻蚀腔体，来源：京瓷 1刻蚀机腔体及部件对材料有如下要求 大量地实践经验表明：在晶圆Si片的刻蚀过程中，由于需在高密度、高能量的等离子体轰击环境中，一般对刻蚀机腔体及部件材料提出了如下要求。（1）腔体材料的晶粒尺寸小，缺陷低。2023年4月23日 5、先进陶瓷相关先进制造设备及工艺；6、高性能陶瓷粉体与制品的制备技术；7、先进陶瓷精密加工技术的发展现状；8、新型功能陶瓷材料的制备及应用；9、电子陶瓷产业发展的现状与未来；10、生物医疗陶瓷的产业发展现状与趋势；2023全国先进陶瓷产业创新发展（唐山）论坛粉体资讯粉体圈2020年6月9日 因此，我们预计国瓷材料、三环集团等企业作为国内MLCC陶瓷粉体材料龙头，将在中国MLCC产业高端化中起到重要作用，并在产业壮大和产业升级之中尽享增长红利。 5 投资建议 国内MLCC陶瓷粉体材料龙头企业包括国瓷材料、三环集团等。【东兴化工】MLCC陶瓷粉体行业：需求高增长，国产替代
不可不知！先进陶瓷热压烧结技术及装备大揭秘 中国粉体网
2020年4月14日 彭晓峰、黄校先、张玉峰把经预处理的氧化铝粉体，经过热压工艺，制备细晶粒氧化铝陶瓷，在1450℃热压获得了晶粒尺寸为05μm、抗弯强度为500MPa的氧化铝陶瓷，在1550℃获得了断裂韧性为57MPam 1/2 的氧化铝陶瓷材料。粉末体简称粉末或粉体，通常是指由大量的固体颗粒及颗粒间的空隙所构成的 集合体。而组成粉末体的最小单位或个体称为粉末颗粒，简称颗粒，其大小一般小 于 1000μm。粉体在陶瓷工业生产中可以是原料、半成品或成品。陶瓷行业深度报告：先进陶瓷是新材料领域最具潜力赛道（上 2022年4月11日 1、我国高端陶瓷产业链上游：粉体、设备、陶瓷助剂 基础粉：氧化铝、氧化锆、氧化硼、氧化硅、碳化硅、二氧化钛、勃姆石粉体 配方粉：MLCC介质材料、微波介质材料、铁氧体磁性材料 粉体加工：粉碎研磨设备、粉料输送设备、解聚分散设备、包覆改性设备、干燥设备、粉体造粒设备、混炼设备2022年我国高端陶瓷产业链全景图谱及行业上中下游市场剖析
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2023年4月22日 2氧化钇陶瓷—半导体刻蚀设备的关键材料 陶瓷材料具有较好的耐腐蚀性能，因此，在半导体工业中，多种陶瓷材料已经成为晶圆加工设备的耐等离子体刻蚀材料。其中，氧化钇（Y 2 O 3 ）属于立方晶系，其熔点为2430℃，电绝缘性良好，透光性好。2023年4月23日 水与陶瓷粉体要具有良好的表面润湿性，且与粉末不发生反应； 水要与有机添加剂具有良好的相溶性； 通过分散剂等的优化，获得流动性良好的流延浆料； 在流延过程中，通过流延工艺的调整，水可以及时排除并不会对基板坯体造成影响。精加工半导体陶瓷的设备 知乎2023年4月22日 刻蚀腔体，来源：京瓷 1刻蚀机腔体及部件对材料有如下要求 大量地实践经验表明：在晶圆Si片的刻蚀过程中，由于需在高密度、高能量的等离子体轰击环境中，一般对刻蚀机腔体及部件材料提出了如下要求。（1）腔体材料的晶粒尺寸小，缺陷低。氧化钇陶瓷——半导体刻蚀设备的关键材料 中国粉体网
2023全国先进陶瓷产业创新发展（唐山）论坛粉体资讯粉体圈
2023年4月23日 5、先进陶瓷相关先进制造设备及工艺；6、高性能陶瓷粉体与制品的制备技术；7、先进陶瓷精密加工技术的发展现状；8、新型功能陶瓷材料的制备及应用；9、电子陶瓷产业发展的现状与未来；10、生物医疗陶瓷的产业发展现状与趋势；2020年6月9日 因此，我们预计国瓷材料、三环集团等企业作为国内MLCC陶瓷粉体材料龙头，将在中国MLCC产业高端化中起到重要作用，并在产业壮大和产业升级之中尽享增长红利。 5 投资建议 国内MLCC陶瓷粉体材料龙头企业包括国瓷材料、三环集团等。【东兴化工】MLCC陶瓷粉体行业：需求高增长，国产替代 2020年4月14日 彭晓峰、黄校先、张玉峰把经预处理的氧化铝粉体，经过热压工艺，制备细晶粒氧化铝陶瓷，在1450℃热压获得了晶粒尺寸为05μm、抗弯强度为500MPa的氧化铝陶瓷，在1550℃获得了断裂韧性为57MPam 1/2 的氧化铝陶瓷材料。不可不知！先进陶瓷热压烧结技术及装备大揭秘 中国粉体网
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粉末体简称粉末或粉体，通常是指由大量的固体颗粒及颗粒间的空隙所构成的 集合体。而组成粉末体的最小单位或个体称为粉末颗粒，简称颗粒，其大小一般小 于 1000μm。粉体在陶瓷工业生产中可以是原料、半成品或成品。2022年4月11日 1、我国高端陶瓷产业链上游：粉体、设备、陶瓷助剂 基础粉：氧化铝、氧化锆、氧化硼、氧化硅、碳化硅、二氧化钛、勃姆石粉体 配方粉：MLCC介质材料、微波介质材料、铁氧体磁性材料 粉体加工：粉碎研磨设备、粉料输送设备、解聚分散设备、包覆改性设备、干燥设备、粉体造粒设备、混炼设备2022年我国高端陶瓷产业链全景图谱及行业上中下游市场剖析2023年4月22日 2氧化钇陶瓷—半导体刻蚀设备的关键材料 陶瓷材料具有较好的耐腐蚀性能，因此，在半导体工业中，多种陶瓷材料已经成为晶圆加工设备的耐等离子体刻蚀材料。其中，氧化钇（Y 2 O 3 ）属于立方晶系，其熔点为2430℃，电绝缘性良好，透光性好。氧化钇陶瓷——半导体刻蚀设备的关键材料 中国粉体网
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2023年4月23日 水与陶瓷粉体要具有良好的表面润湿性，且与粉末不发生反应； 水要与有机添加剂具有良好的相溶性； 通过分散剂等的优化，获得流动性良好的流延浆料； 在流延过程中，通过流延工艺的调整，水可以及时排除并不会对基板坯体造成影响。2023年4月22日 刻蚀腔体，来源：京瓷 1刻蚀机腔体及部件对材料有如下要求 大量地实践经验表明：在晶圆Si片的刻蚀过程中，由于需在高密度、高能量的等离子体轰击环境中，一般对刻蚀机腔体及部件材料提出了如下要求。（1）腔体材料的晶粒尺寸小，缺陷低。氧化钇陶瓷——半导体刻蚀设备的关键材料 中国粉体网2023年4月23日 5、先进陶瓷相关先进制造设备及工艺；6、高性能陶瓷粉体与制品的制备技术；7、先进陶瓷精密加工技术的发展现状；8、新型功能陶瓷材料的制备及应用；9、电子陶瓷产业发展的现状与未来；10、生物医疗陶瓷的产业发展现状与趋势；2023全国先进陶瓷产业创新发展（唐山）论坛粉体资讯粉体圈